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SCANNINGPES – FÜR ALLE DIE ES EINFACH MÖGEN

Für eine umfassende elektrische und elektromechanische Charakterisierung von piezoelektrischen Materialien wie MEMS-Strukturen (Cantilever oder Membranen) auf bis zu 8-Zoll-Wafern oder Bulk-Materialien und Multilayern bieten wir Ihnen mit dem ScanningPES eine flexible Lösung.

Vielfältige Möglichkeiten

Groß- und Kleinsignal-Materialeigenschaften all dieser Materialien und Bauelemente können Sie optional über einen weiten Temperaturbereich hinweg auswerten. Passend zu Ihren individuellen Anforderungen finden Sie in unserem Portfolio an Hochspannungsverstärkern garantiert die richtige Lösung für die geforderte elektrische Anregung. Das gesamte System inklusive der Verstärker wird von der aixPlorer3.0-Software gesteuert. Die Stromantwort der Probe messen Sie präzise mit Virtual Ground Stromverstärker. Gleichzeitig können Sie andere Messgrößen, zum Beispiel die Dehnung der Probe, aufzeichnen. Die aixLook Software dient hier nicht nur zur Visualisierung der Kamerabilder, sondern wird auch zur Steuerung der Positioniertische eingesetzt.

Intuitiv zu bedienen

Verliebt in die Lösungsfindung widmen wir uns heute der weitreichenden Systemintegration an bestehenden Probing-Systemen: Unser Automation Assistant steuert die zunehmend komplexeren Systeme, künftig auch die aixSCAN-Systeme. Als Anwender profitieren Sie von der neu gestalteten Benutzeroberfläche GUI, die ein intuitives und damit leichtes Bedienen ermöglicht. Profitieren Sie von unserem System ScanningPES bei:

  • Materialcharakterisierung für Forschung und Entwicklung
  • Device-Qualifizierung vereinzelt oder auf Wafer-Level
  • Bulk Array Testing oder automatisches Messen der Piezokoeffizienten von Einzelproben
    • Elektrische Polarisation und Dehnungsmessung bei Großsignalanregung (uni- und bipolar)
    • Kleine Signalkapazität, Verlustfaktor und Piezo-Koeffizient über uni- und bipolarer DC-Spannung
    • Temperaturabhängige Studien der elektrischen und elektromechanischen Eigenschaften
    • Pyroelektrische Messungen
    • Leckstrom-Messungen
    • Lebensdauertests
    • Impedanz-Messungen
    • Benutzerdefinierte Anregungssignale
    • Ein System zur umfassenden Bewertung von piezo- und ferroelektrischen Dünn- und Dickschichten, MEMS-Strukturen, Bulk-Materialien sowie Sensor- und Aktorsystemen
    • Eine Software für externe Hardware-Steuerung (z.B. Temperaturregler, Hochspannungsverstärker, Wegsensor, Impedanz-Analysator, Oszilloskop) und Datenerfassung
    • Automatisierte Varianten bis zu 8ZollHeizsysteme für temperaturabhängige Messungen
    • Laserinterferometer mit Spotsize-Größen mit Mindestdurchmesser von bis zu 5 µm
    • Kamera mit Mikroskop-Objektiven
    • Fernzugriff und Skriptsteuerung verfügbar
    • Rezept-Editor und Wafer-Mapping
    • Optionale Datenbankverbindung (ODBC) für einfachen Zugriff auf Material-/Geräteeigenschaften
    • Benutzer-Unterstützung
    • Schnelle automatisierte Messung an einer Vielzahl von Proben-> geringer Zeitaufwand bei der Ermittlung von statistischen Basen z. B. für Alterungsabschätzungen
    • Flexible Nutzung, leichte Adaption der Systeme an die jeweilige Kundenanforderung
    • Begleitende Messung während der gesamten Entwicklungs- und Produktionsphase
    • Hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit der Messung zur prozesssensitiven Ermittlung relevanter Parameter
    • Kürzere Time-to-Market